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電容耦合等離子體（CCP/介質(zhì)）干法刻蝕系統(tǒng)
微蕓電容耦合等離子體干法刻蝕機(jī)(CCP)是一款針對先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的大規(guī)模量產(chǎn)型設(shè)備，其卓越性能亦可在各大高校及科研機(jī)構(gòu)展示其科研屬性。
設(shè)備8英寸向下兼容，適用于介質(zhì)類刻蝕需求，設(shè)備具備優(yōu)異的刻蝕均勻性、高選擇比和高刻蝕速率，精準(zhǔn)的關(guān)鍵尺寸控制能力和良好的側(cè)壁形貌控制能力，可確保高效、精確的刻蝕工藝結(jié)果。
專業(yè)機(jī)械設(shè)計(jì)與優(yōu)化的操作軟件使該設(shè)備操作簡便、安全，且設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，重復(fù)性和均勻性佳。該系統(tǒng)可以根據(jù)客戶要求靈活選擇氣體、射頻、ESC等各種配置，滿足個(gè)性化生產(chǎn)與研究需求。
微蕓電容耦合等離子體干法刻蝕機(jī)(CCP)是一款針對先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的大規(guī)模量產(chǎn)型設(shè)備，其卓越性能亦可在各大高校及科研機(jī)構(gòu)展示其科研屬性。
設(shè)備8英寸向下兼容，適用于介質(zhì)類刻蝕需求，設(shè)備具備優(yōu)異的刻蝕均勻性、高選擇比和高刻蝕速率，精準(zhǔn)的關(guān)鍵尺寸控制能力和良好的側(cè)壁形貌控制能力，可確保高效、精確的刻蝕工藝結(jié)果。
專業(yè)機(jī)械設(shè)計(jì)與優(yōu)化的操作軟件使該設(shè)備操作簡便、安全，且設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，重復(fù)性和均勻性佳。該系統(tǒng)可以根據(jù)客戶要求靈活選擇氣體、射頻、ESC等各種配置，滿足個(gè)性化生產(chǎn)與研究需求。
主要應(yīng)用
適用領(lǐng)域：集成電路、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體，MEMS和科研等領(lǐng)域。
適用工藝：SiO2、Si3N4等介質(zhì)類刻蝕工藝。
產(chǎn)品特點(diǎn)
集成化設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈成熟協(xié)調(diào)，系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定，成熟度高;
獨(dú)特腔體設(shè)計(jì)，6/8寸卡盤快速切換，適合多種規(guī)格硅片，快速提高產(chǎn)能;
系統(tǒng)具備優(yōu)異的刻蝕均勻性和快速刻蝕速率，確保了高效、精確的刻蝕效果;
高選擇比和高各向異性使刻蝕過程更為精準(zhǔn)，有效減少損傷。
相關(guān)產(chǎn)品
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| 400平臺刻蝕系統(tǒng) | 600平臺刻蝕系統(tǒng) | Manual Load系統(tǒng) |
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