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深硅等離子體刻蝕系統(tǒng)
微蕓深硅等離子體刻蝕機(DSE)是一款針對先進特色工藝節(jié)點應用的大規(guī)模量產(chǎn)型設備，其卓越性能亦可在各大高校及科研機構展示其科研屬性。
設備8英寸向下兼容，適用于Bosch刻蝕工藝類需求。針對Bosch工藝的特點優(yōu)化了刻蝕設備控制系統(tǒng)，采用快速響應硬件及軟件配置，結合中心/邊緣雙路進氣設計，具有較大的工藝窗口、高深寬比、高選擇比以及良好的側壁形貌和垂直度控制。
專業(yè)機械設計與優(yōu)化的操作軟件使該設備操作簡便、安全，且設備運行穩(wěn)定，重復性和均勻性佳。該系統(tǒng)可以根據(jù)客戶要求靈活選擇氣體、射頻、ESC等各種配置，滿足個性化生產(chǎn)與研究需求。
微蕓深硅等離子體刻蝕機(DSE)是一款針對先進特色工藝節(jié)點應用的大規(guī)模量產(chǎn)型設備，其卓越性能亦可在各大高校及科研機構展示其科研屬性。
設備8英寸向下兼容，適用于Bosch刻蝕工藝類需求。針對Bosch工藝的特點優(yōu)化了刻蝕設備控制系統(tǒng)，采用快速響應硬件及軟件配置，結合中心/邊緣雙路進氣設計，具有較大的工藝窗口、高深寬比、高選擇比以及良好的側壁形貌和垂直度控制。
專業(yè)機械設計與優(yōu)化的操作軟件使該設備操作簡便、安全，且設備運行穩(wěn)定，重復性和均勻性佳。該系統(tǒng)可以根據(jù)客戶要求靈活選擇氣體、射頻、ESC等各種配置，滿足個性化生產(chǎn)與研究需求。
主要應用
適用領域：集成電路、先進封裝、功率半導體、圖像傳感器、微機電系統(tǒng)。
適用工藝：2.5D&3D TSV刻蝕、深槽隔離/電容刻蝕等。
產(chǎn)品特點
Bosch工藝定制設備，同時兼容ICP Non-Bosch工藝;
優(yōu)化的氣體分配和ESC控溫系統(tǒng)，均勻性好;
快速響應軟硬件系統(tǒng)，刻蝕速率高，Scallop小;
Bias電源可選擇雙頻切換，工藝窗口大，深寬比高、選擇比高，側壁形貌良好。
相關產(chǎn)品
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| 400平臺刻蝕系統(tǒng) | 600平臺刻蝕系統(tǒng) | Manual Load系統(tǒng) |
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