公司以自主研發的ICP、CCP等刻蝕設備為基礎，聚焦半導體及泛半導體中化合物半導體、微機電系統、微顯示和照明及光柵等新興領域的刻蝕需求，定制化的研發DSE、ALE和IBE等專用刻蝕設備，通過定制化設備+生態綁定合作滿足不同客戶對高性能、高可靠性的專用半導體設備需求，幫助客戶快速實現新產品的商業化；同時在積極籌劃12英寸先進刻蝕制程設備的研發和生產計劃。
公司憑借在半導體設備領域的豐富經驗和深厚底蘊，不斷進行創新和技術突破。其自主研發制造的電容耦合等離子體干法刻蝕機(CCP)和電感耦合等離子體干法刻蝕機(ICP)等產品，在化合物半導體領域的相關工藝節點應用中表現出色，已開始向多家客戶規模化出貨。
上海微蕓半導體科技有限公司是一家致力于自主研發、生產、服務的第三代半導體設備制造商，產品廣泛應用于化合物半導體、MEMS、功率器件等領域。公司始終堅持“質量第一、客戶至上”的原則，研發團隊成員均來自行業內知名半導體設備廠商，擁有多名博士、碩士、高級工程師等高學歷管理和技術人才，通過先進的技術、嚴格的質量管控，利用在12寸半導體設備研發上的經驗，不斷創新，致力于為市場提供更高性能、更貼近客戶需求的量產設備。
上海微蕓科技創始人與核心團隊成員均源自國內頭部半導體設備制造供應商刻蝕部門研發團隊。自2008年起，他們投身于國內首臺16nm刻蝕設備的研發工作，并成功將其推向市場。隨后，作為關鍵成員，再度參與了中國第一臺12寸14nm刻蝕設備的研發并實現量產。在市場需求的推動下，公司組建了一支由半導體設備制造領域擁有豐富經驗的技術領軍人物及設計精英構成的骨于團隊，利用在半導體設備領域的豐富經驗和深厚底蘊，首先聚焦8英寸ICP、CCP、TSV設備，致力于在SiC、IGB]介質材料等關鍵領域內，形成全系列更可靠、更貼合用戶需求的高性能產品。
微蕓ICP干法刻蝕系統是一款高性能且廣泛適用的大規模量產型設備，兼容6/8英寸，適用于各種刻蝕需求。其操作簡單，便于自動控制，尤其適合大面積基片刻蝕。系統具備優異的刻蝕均勻性和快速刻蝕速率，確保了高效、精確的刻蝕效果。同時，高選擇比和高各向異性使刻蝕過程更為精準，減少損傷。此外，高斷面輪廓可控性保證了刻蝕表面的平整光滑。該系統可以根據客戶要求選擇氣體種類進行配置。
微蕓CCP干法刻蝕系統是一款高效、經濟的大規模量產型設備，兼容6/8英寸，適用于不同刻蝕需求。該設備具備出色的刻蝕形貌和工藝性能，高選擇比和高刻蝕速率提升了生產效率。該系統可以根據客戶要求選擇氣體種類進行配置。
